透射 & 多視角 & 3D SART

X3 是一種先進的X射線自動檢測系統。它結合了透射與3D檢測技術，專為滿足當今電子產品領域復雜而又高速的檢測需求。此系統汲取了MatriX X2.5 AXI的運動控制系統精髓，圖像處理則利用新型研發(fā)的3維重構軟件對焊點進行3D檢測。大量應用于雙面板中線路及元件重疊區(qū)域的檢測。

MIPS_Tune 是其離線編程軟件?？蓪崿F自動CAD 導入或非CAD數據導入。它運用透射和多視角焊點檢測技術的運算庫來產生自動檢測的條目表，這是它的一大特色。

樹狀分類技術可進行自動規(guī)則生成，測量和產能的視圖等方面的程序優(yōu)化。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模塊通過閉環(huán)糾錯的方式，使用形象的圖形及檢測圖像來驗證檢測對象有無缺陷，離線或在線狀態(tài)都可進行。

MIPS_Verify 支持多視角與透射圖像的同時顯示，這樣我們比較容易準確的進行缺陷鑒別。

MIPS_SPC 實時和歷史數據統計的制程控制工具軟件。

系統特色
X射線透射與3D技術相結合
微焦距X射線管（閉管）Max: 130kV
五軸可編輯運動系統
數字平板檢測器360°運動平臺全視角
在線式傳送軌道可自動調寬
可進行軌道提升的直通模式
圖像自動灰階及幾何學調校
產品型號及序列號的條形碼掃描(1D/2D)

特點

MATRIX 檢測與工藝軟件
MIPS 硬件
多核芯電腦工作站
Windows 7 平臺

MIPS 檢測平臺
先進的運算庫應對焊點及元件檢測
聯合代數重構技術 (SART)
自動樹狀分類（ATC）以生成相應規(guī)則
可生成AXI程序及可模擬微調和提供缺陷參考的離線編程軟件

驗證及制程控制
MIPS_Verify閉環(huán)維修控制
MIPS_Process 實時SPC統計

應用

電子元器件和焊點檢測

利用先進運算庫對電子領域及其PCBA的元件及焊點，混合裝配或芯片級裝配工藝進行有效的檢測。
所有SMD及插件的標準元件
BGA and QFN封裝的特別運算
冷卻片/散熱片的焊接空洞檢測
BGA 枕頭效應及插件吃錫測量的多視角圖像分析

代數三維重構
新型代數三維重構技術的3D在線檢測是X3系統的一大亮點。它僅需少量的投影生成詳細的高分辨率的切片圖像。此算法不受限于幾何圖形，因而能夠提供良好的數據采集的方案。

規(guī)格參數：

物理參數
外形尺寸： 1535 mm (H) x 1800 mm (W) x 1572 mm (D)
傳送軌道高度可調： Max950 mm (SMEMA)
重量： 3500 kg
安全環(huán)境溫度： 15° - 32 °C
電源功率： max. 6 kW
電源電壓： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接氣源： 5-7 Bar, < 2 l/min, 濾芯 (30μ), 干燥無油

運動系統
高速線性驅動樣品臺(X,Y)
行程范圍 X,Y： 510 x 405 mm
定位精度： +/- 5 μm
X射線管(Z)： 0 - 150 mm
檢測器軸 (U,V)： 220 x 200 mm

X射線管（閉管）
管電壓及管功率： 130 kV/40 W
光斑大小： 5 - 7 microns
X射線管定位： End window tube

數字影像探測器
灰階分辨率： 14 bit
視頻輸出： Camera link interface
探測器類型A： CMOS Detector (1,5k x 1,5k)
檢測區(qū)域： 115 x 115 mm
探測器類型B： CMOS Detector (2k x 2k)
檢測區(qū)域： 48 x 48 mm

圖像性能
影像視角： 0 - 45 dgr
(A) 標準 FOV 高速設置
透射 FoV： 0.4" (10 mm) to 2.0" (50 mm)
目標分辨率 (@min. FOV)： 8-10 μm
(B) 高分辨率設置
透射視場： 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm)
目標分辨率 (@min. FOV)： 3-5 μm

樣品檢測參數
最大板尺寸 (X)x(Y)： 18"(460 mm) x 14"(360 mm)
最小板尺寸 (X)x(Y)： 100 mm x 80 mm
最大檢測區(qū)域 (X)x(Y)： 460 mm x 360 mm
最大板重： 2,5 kg
板厚： 0,8 - 5 mm

裝配間隙
頂部 (包括板厚)： 30 mm
底部 (除去板厚)： 30 mm
夾邊預留： 3 mm

安全 / 管控
安全，外部互鎖。 遵從美國和國際X射線成像系統CDRH指令